Speciale Strumentazione da Laboratorio: Test a confronto e approcci integrati
[ PCB Magazine, giungo 2014 ]
Data di pubblicazione: 29/05/2016
Il collaudo di schede elettroniche è da sempre uno dei processi più cruciali e critici della produzione, dovendo verificare che la scheda assemblata funzioni secondo le specifiche.
La fase di test influisce sul costo totale del processo produttivo in maniera non trascurabile: definire le strategie e le metodologie con cui la scheda deve essere collaudata è per questo estremamente importante. Il confronto tra le varie tipologie a disposizione permette di comprendere i vantaggi di ogni metodologia, evidenziando come l'approccio integrato sia quello che porta a risultati migliori. Nel caso dell'integrazione di test funzionale e Boundary scan, è possibile utilizzare un'unica piattaforma e una sola fixture, con sensibile riduzione di costi e aumento dell'affidabilità. Le due sequenze possono essere fatte interagire tra loro, creando condizioni altrimenti impossibili da avere, con una diagnostica dei guasti migliore e più accurata, seguita da un unico report.
