Test modulare e approcci combinati: l'esperienza IPSES
[ Tecnologia & Innovazione Dicembre 2025 ]
Nell'elettronica moderna, la crescente complessità dei prodotti richiede metodologie di test flessibili e scalabili. IPSES dimostra come un approccio modulare combinato con strumenti potenti come il boundary scan XJTAG migliori drasticamente la copertura dei test e l'accuratezza diagnostica. Scopri come l'integrazione del test funzionale con il boundary scan permette di rilevare difetti che altrimenti rimarrebbero invisibili, riduce i costi, accelera il time-to-market e fornisce una localizzazione precisa dei guasti fino al singolo pin. Approfondisci i vantaggi strategici dei sistemi di test modulari: scalabilità, riutilizzo, facile manutenzione ed evoluzione seamless man mano che i prodotti cambiano. Una guida pratica per costruire soluzioni di test EOL efficienti e a prova di futuro per la tua linea di produzione.
Argomenti principali trattati:
- Perché scegliere un'architettura di test modulare
- Combinazione di approcci funzionali e boundary scan
- Vantaggi concreti per i produttori di elettronica
- Integrazione XJTAG per una copertura di test completa
- Automazione TestStand e workflow multi-metodologia
Scarica l'articolo completo per scoprire come IPSES realizza soluzioni di test complete dall'R&D alla produzione.
ipses_t_i_rivista_anno6_edizione4.pdf [861.6 kB]

